Si WAFER, GLASS 등 각종 소재의 표면 연마 후에 효과가 있는 수용성 첨가물입니다.
연마 후의 얼룩 발생 및 입자의 건조 고착에 의한 세정 불량을 해소하고 PARTICLE 잔존을 개선합니다.
ADFIX계, SHIFT계의 왁스세정, 탈지, 연마 PLATE의 심한 오염에 가장 적합합니다.
금속 에칭이 적고 민감한 소재에 적합한 세정제입니다. 방청 효과가 있음으로 자성재료 가공 후의
왁스 세정에도 사용 가능합니다.
GLASS, 화합물 반도체 소재를 손상시키지 않고 왁스와 PARTICLE을 제거합니다.
강력한 계면활성제 효과로 각종 소재의 탈지, 연마제 제거, 왁스 세정 등에 효과적입니다.
정전기로 인해 부착되는 연마제 등의 오염, PARTICLE 제거, 정전방지용에는 PLACLEAN-A,
강력 탈지용에는 PLACLEAN-HN, 먼지·금속이 적은 정밀 마무리용에는
PLACLEAN-NCS가 있습니다.
기름 오염을 강하게 유화 제거하는 세정제입니다.
약알칼리로 상온 사용의 EMUNIKKA #2, 강알칼리로 가온 사용시 EMUNIKKA #55는
ADFIX 세정에도 효과가 있습니다.
수정·세라믹·GLASS 등의 LAPPING 시, 금속 이온 제거에 효과가 있습니다.