CLEANING AGENT(세정제)

DRYNON-C

Si WAFER, GLASS 등 각종 소재의 표면 연마 후에 효과가 있는 수용성 첨가물입니다.

연마 후의 얼룩 발생 및 입자의 건조 고착에 의한 세정 불량을 해소하고 PARTICLE 잔존을 개선합니다.

DEVEL

ADFIX계, SHIFT계의 왁스세정, 탈지, 연마 PLATE의 심한 오염에 가장 적합합니다.

RUNGEL-F

금속 에칭이 적고 민감한 소재에 적합한 세정제입니다. 방청 효과가 있음으로 자성재료 가공 후의
왁스 세정에도 사용 가능합니다.

CLAIR-C

GLASS, 화합물 반도체 소재를 손상시키지 않고 왁스와 PARTICLE을 제거합니다.

NORMAL-A

강력한 계면활성제 효과로 각종 소재의 탈지, 연마제 제거, 왁스 세정 등에 효과적입니다.

PLACLEAN

정전기로 인해 부착되는 연마제 등의 오염, PARTICLE 제거, 정전방지용에는 PLACLEAN-A,
강력 탈지용에는 PLACLEAN-HN, 먼지·금속이 적은 정밀 마무리용에는
PLACLEAN-NCS가 있습니다.

EMUNIKKA

기름 오염을 강하게 유화 제거하는 세정제입니다.

약알칼리로 상온 사용의 EMUNIKKA #2, 강알칼리로 가온 사용시 EMUNIKKA #55는
ADFIX 세정에도 효과가 있습니다.

FERRITOL

수정·세라믹·GLASS 등의 LAPPING 시, 금속 이온 제거에 효과가 있습니다.